低壓模組式動態(tài)無功補(bǔ)償裝置（以下簡稱裝置）的選型可以根據(jù)您實(shí)際需要的容量和要求，在下面型號解釋里面選定自己需要的產(chǎn)品；或者填寫用戶負(fù)荷資料表由本公司技術(shù)人員為您選型。

二、模塊化補(bǔ)償裝置的主要特點(diǎn):

◆ 投切快速：模組動態(tài)補(bǔ)償裝置動態(tài)響應(yīng)速度快，采樣和執(zhí)行過程可在20ms內(nèi)完成，同時無沖擊電流不會造成電網(wǎng)電壓閃變。

◆ 精確控制：模組單元投切開關(guān)采用的是大功率可控硅開關(guān)，投入控制是采用零電壓投入方式，無電流沖擊，避免了接觸器開關(guān)投入瞬間的沖擊涌流，降低了電容器投入電網(wǎng)時造成的電壓閃變；切除控制是可控硅零電流切除，沒有接觸器開關(guān)切除時的拉弧、噪音和電壓閃變。

◆ 適配性強(qiáng)：可以與國內(nèi)外各種柜型輕松配套，只需將接口連接即可。每個模塊對外提供兩個接口：電網(wǎng)接口和控制接口。

◆ 增容、減容方便：每個模塊自成系統(tǒng)，可如搭積木般自由組合，

◆ 有兩種電容器投切開關(guān)（晶閘管、智能復(fù)合開關(guān)）供選配

◆ 垂直母線系統(tǒng)帶低壓熔斷器保護(hù)，安全性高

◆ 母排安裝無需打孔，配套母線架安裝

◆ 可根據(jù)系統(tǒng)諧波含量選擇帶電抗器的投切模塊，保護(hù)電容，防止諧振，減少諧波污染。